連接電腦型電解式鍍層厚度測量儀

連接電腦型電解式鍍層厚度測量儀

• 可以測量鋼、鎳、銅、鋅、鋁、金、銀、銅-鋅合金、銅-錫合金等的鍍層厚度。
• 可以測量非鐵金屬（鎳-磷、鎳-硼、銅-錫）的無電解鎳鍍層。
• 可以測量多層鍍層。
• 可以通過簡單的操作顯示測量結果。
• 可以顯示電極電位。
• 可以顯示測量結果的統(tǒng)計處理。
• 可以保存測量結果，并可制作報告書、圖表。
• 測量結果可以保存在本體存儲器中，也可以保存在50點的存儲器中。
• 可以進行校正值設定、金屬比率換算、逆換算操作等。
• 符合日本工業(yè)規(guī)格（JIS H8501）規(guī)定的測量方法的測定器。

• 型號：TH-11
• 方法：微小面積電解式脫膜方法
• 測定面積：接觸式L：10 mm2 S：5 mm2
• 測定范圍：0.1-2.0-400.0 μm（根據鍍層種類不同）
• 精度保證：0.1-4.0-30.0 μm（鍍層厚度）
• 測定精度：±5%
• 分辨率精度：0.5%（25℃）
• 測定速度：0.1-0.2μm/s（根據鍍層種類不同）
• 可測量的金屬：Cu、Ni、Zn、Sn、Cu-Zn、Sn-Pb、Sn-Zn
• 單位：0.1-1.0 μm/s
• 可測量的金屬：Cr、Cu/Zn、Ag、Au、Pb、Fe、Cd、Ni-P

• 名稱：低費用TH管理系統(tǒng)
• 存儲器：本體存儲器、存儲卡存儲器
• 通信接口：RS232C連接
• 電源：AC90～260V 50/60Hz
• 周波精度：1Φ 35VA以下
• 測定溫度：10～40℃
• 質量：2.3kg
• 尺寸（mm）：W250、D215、H110

• 可以測量鋼、鎳、銅、鋅、鋁、金、銀、銅-鋅合金、銅-錫合金等的鍍層厚度。
• 可以測量非鐵金屬（鎳-磷、鎳-硼、銅-錫）的無電解鎳鍍層。
• 可以測量多層鍍層。
• 可以通過簡單的操作顯示測量結果。
• 可以顯示電極電位。
• 可以顯示測量結果的統(tǒng)計處理。
• 可以保存測量結果，并可制作報告書、圖表。
• 測量結果可以保存在本體存儲器中，也可以保存在50點的存儲器中。
• 可以進行校正值設定、金屬比率換算、逆換算操作等。
• 符合日本工業(yè)規(guī)格（JIS H8501）規(guī)定的測量方法的測定器。

• 型號：TH-11
• 方法：微小面積電解式脫膜方法
• 測定面積：接觸式L：10 mm2 S：5 mm2
• 測定范圍：0.1-2.0-400.0 μm（根據鍍層種類不同）
• 精度保證：0.1-4.0-30.0 μm（鍍層厚度）
• 測定精度：±5%
• 分辨率精度：0.5%（25℃）
• 測定速度：0.1-0.2μm/s（根據鍍層種類不同）
• 可測量的金屬：Cu、Ni、Zn、Sn、Cu-Zn、Sn-Pb、Sn-Zn
• 單位：0.1-1.0 μm/s
• 可測量的金屬：Cr、Cu/Zn、Ag、Au、Pb、Fe、Cd、Ni-P

• 名稱：低費用TH管理系統(tǒng)
• 存儲器：本體存儲器、存儲卡存儲器
• 通信接口：RS232C連接
• 電源：AC90～260V 50/60Hz
• 周波精度：1Φ 35VA以下
• 測定溫度：10～40℃
• 質量：2.3kg
• 尺寸（mm）：W250、D215、H110